小米、OPPO们造芯进度如何了？

　　在手机领域也同样如此，2022年初各品牌密集发布的手机新品，都可以回溯到它们2021年掀起的一波造芯小。

　　10月，谷歌发布新一代Pixel手机，首次弃用高通芯片，转而搭载自研的5纳米手机芯片Tensor；

　　争相造芯的背后，是手机厂商们想将自主权握在手中的迫切心理。要知道，连苹果也接受了台积电提出的涨价要求，而与苹果只涨价3%不同，苹果之外的其他厂商，台积电更是涨价20%。

　　造芯的先驱们树立了绝佳的榜样，手机品牌全球高端市场前三名，多年来反复在苹果、华为和三星之间轮转，无他，就是因为苹果、华为和三星都成功实现自研芯片——苹果有A系列芯片、三星有Exynos猎户座、华为则有海思麒麟。

　　苹果从iPhone 4开始，第一代苹果A系列处理器是基于Arm的公版Cortex-A8内核，直到2013年，苹果A7问世，这是全球首款64位的处理器。此后，苹果的A系列芯片一骑绝尘，到了A11，苹果进一步提升其自主程度，首次集成了苹果全新自主GPU、ISP和视频解码芯片，新增神经网络引擎、安全芯片等模块。

　　三星的自研芯片大规模应用是2015年，主要用在最成功的Galaxy系列，其中Galaxy S6的大部分出货中，使用了自研的基带芯片，采用和Exynos7分立结构，技术实力达到了当时业界的领先水平。而且在Galaxy S6之前，三星已经对中低端款智能手机中使用了应用处理器和基带芯片的集成版本。2015年三星Galaxy S6采用自家芯片方案，让高通财报数据非常难看，公司一度被传出有分拆的风险。甚至业内有说法称，高通将骁龙820制造交给三星代工，正是害怕失去这个大客户，而主动示好的举措。

　　华为从2006年开始自研手机芯片，2009年发布采用110纳米工艺的首代手机芯片K3V1，历经多年迭代，直到2014年推出首款麒麟芯片，终于获得业界认可。此后，华为以自研芯片为卖点趁势推出高端手机，迅速抢占全球市场，份额最高时曾超过三星，登顶全球第一。

　　因为手机芯片的研发成本太过高昂，投人又投钱，还有极高的失败的风险。从WCDMA到HSPA，到HSPA+，再到LTE；从LTE Cat.3到LTE Cat.4、LTE Cat.6、LTE cat.7到LTE cat.9等，基带技术几乎年年都在进化。制造技术密集、高度复杂的基带，需要强大的通信技术研发实力和每年数亿美元的持续研发投资来支撑。

　　这种高投入、高风险的典型特征，连芯片巨头们都难以承受。博通曾透露，若退出基带业务，一年可以省下7亿美元。

　　换句话说，正是因为这几家手机厂商实力雄厚，才愿意花数年甚至是十数年时间来孵化、研发芯片；而芯片自研成功的回报是巨大的，又助力他们更上层楼。

　　一直对标苹果的小米创始人雷军就谈到：“硬件工业大量的技术门槛和技术积累，最后都用芯片形式来体现。小米想要进一步往前走，想要成为一家真正的全球技术领先的公司，芯片这一仗是绕不过去的。”

　　同样的话，OPPO创始人陈明永在近日的演讲中也提到，一个科技公司如果没有底层核心技术，就不可能有未来。

　　比如OPPO，据公开信息，2020年以来，OPPO一直在大规模招人，组建芯片团队，挖走了国内芯片厂商紫光展锐的不少员工。据称OPPO己经为造芯做好了投入数十亿元研发资金的准备。

　　小米在造芯路上也一直在探索。在2014年，小米成立了北京小米松果电子有限公司，开发手机SoC芯片。2021年12月7日，又成立名为上海玄戒技术有限公司的企业，法定代表人为小米集团手机部总裁曾学忠，注册资本15亿元，业务涵盖集成电路设计及芯片销售，业内普遍认为这实际是小米造芯的又一新平台。

　　不过，从公开报道来看，不论是小米也好，vivo或者OPPO也好，他们在2021年推出的，并不是三大巨头们深研并获得巨大成功的SoC芯片，而是影像芯片。

　　小米、vivo在2021年3月和9月发布的是自研图像信号处理（ISP）芯片。OPPO在2021年末发布的专用NPU芯片与小米、vivo的类似，都是独立配置于手机主板的芯片，研发难度低于SoC芯片。

　　2021年12月10日，小米又公布了自研的澎湃电量计芯片，将用于2022年下半年量产的新型电池。通过该芯片的本地监测功能，小米手机可以侦测用户夜间充电习惯，避免长时间满充，从而延长电池寿命。

　　基于国人对拍照功能的迷恋，提高手机的影像功能是能够最快建立消费者信任的一条渠道。在财新的报道中，某国内手机芯片企业高层的态度说明了一切：专用的影像芯片比SoC更易研发，既不触及高通等主平台厂商的利益，又能直接提升影像效果，让消费者直观感受到差异，手机厂商从这一功能切入非常自然。

　　然而，摆在国内手机厂商面前的一个残酷事实是，他们费劲研究影像芯片数年，但很可能被降维打击，一朝回到解放前。

　　比如，在2021年发布新一代Pixel手机，并搭载自研的5纳米手机芯片Tensor的谷歌，就并不认可单一的影像芯片功能。谷歌硬件业务负责人Rick Osterloh曾对外表示，谷歌下定决心造芯是在2016年年中，此后花一年时间研究发现，只做一款单独的Al芯片是不够的。他以拍照为例解释，考虑到整个手机芯片都在处理图像，外挂一款Al芯片进行加速，无法达到最佳效果。

　　谷歌是从影像芯片的功能来考量，而对于始终处于霸主地位的高通来说，在已有SoC芯片上增加新特性，似乎并不是难题。

　　针对手机厂商争相自研影像芯片，高通产品管理副总裁Judd Heape 在2021年12月初的骁龙峰会上就曾公开回应，可以理解为什么手机厂商要在影像领域进行定制，因为成效最为明显。但他认为，这些硬件新增的特性不多，生命周期可能不会很长，高通下一代芯片通常就会含这些新的特性，“这只是一个时间问题”。

　　12月1日，高通发布新旗舰级5G手机系统级芯片（SoC）骁龙8 Gen 1。这是高通首款采用4纳米工艺的芯片产品。

　　小米创始人雷军称，小米12系列手机将全球首发骁龙8 Gen1。此外，包括vivo、OPPO、中兴在内的多家安卓手机厂商亦宣布，即将发布搭载上述芯片的智能手机产品。

　　这种矛盾的吊诡之处就在于，手机厂商们极度依赖高通芯片，抢首发、抢最新，否则它们推出的新品就会被质疑没有“分量”。

　　小米也曾自研SoC芯片，2017年小米的澎湃S1面世，用于中低端的小米5C手机。但该款芯片并未被大规模应用起来。目前原因主要被归结于研发技术未跟上淘汰技术。在澎湃S1立项时，主流芯片多用28纳米工艺，造芯经验尚浅的小米亦选择从该工艺切入，待芯片问世，主流芯片已进入16纳米及以下工艺，澎湃S1劣势明显。

　　尽管小米表示从未放弃SoC芯片，OPPO也表达自研芯片的目标是包含CPU、GPU等SoC芯片，但摆在国内手机厂商前面的最大难题是，它们几乎不可能绕过专利墙，目前的基带技术已经非常成熟，专利布局也十分完善。

　　可以这么说，在这个领域已经没有所谓的“新造”，一切都是“复制”，而“复制”，需要授权。授权不仅需要大笔资金，最关键是要看人家愿不愿意。

　　换道竞争的唯一出路似乎就在于并购已有专利厂家。如果国产手机厂商不尝试并购，只是单纯从大厂“挖人”，几乎约等于徒劳无功。

　　国内手机厂商该如何破解芯片局？谁又能做到像苹果一样，因为自身升级芯片，同时带动电脑芯片巨头英特尔和手机芯片巨头高通调低预计收入呢？

　　2021年三季度，英特尔交出一份不及预期的财报，其中PC业务营收同比下滑2%。英特尔首席财务官 (CFO）戴维斯 (George Davis) 解释，若不计入苹果相关业务的影响，公司PC业务的营收本可实现10%的同比增长。

　　同样在2021年11月，高通CFO Akash Palkhiwala在高通投资者大会上预计，到2023年，可能只有20%的苹果手机会使用高通基带芯片，从而来自苹果公司的收入大幅减少。